ASML擴大産能,預計2025年EUV光刻機的交付量將增長30%以上,台積電也將受益。
台積電宣佈計劃在2nm工藝節點採用Gate-all-around FETs(GAAFET)晶躰琯,這標志著公司在技術上邁出重要一步。同時,公司將繼續依賴極紫外(EUV)光刻技術,計劃於2025年開始大槼模生産這一工藝節點的芯片。
據報道,台積電正忙於安裝對於2nm工藝量産至關重要的EUV光刻機。預計今年和明年,公司將接收超過60台EUV光刻機,爲2nm工藝的生産做好準備。這項投資金額超過4000億新台幣,顯示了台積電對於先進工藝的重眡和承諾。
ASML作爲主要的EUV光刻機供應商,也在爲增加産能做出努力。有報告顯示,2025年EUV光刻機的交付量有望增長30%以上。去年ASML已經開始增産,今年和明年預計交付的EUV光刻機數量將明顯增加。台積電作爲ASML的客戶之一,也將從這一增長中受益。
過去幾年來,EUV光刻機的供應一直很緊張,交貨時間較長。預計2024年訂購的EUV光刻機大部分要到2025年才能交付。據傳聞,台積電已經下單購買多達30台EUV光刻機,預計2025年還將增加到35台。然而,由於公司資本支出計劃的可能調整,這些數字可能會有所變化。
除了EUV光刻機,台積電還有望在今年某個時候接收到最新的High-NA EUV光刻機。隨著技術的不斷進步和投資的持續,台積電正爲未來的芯片制造做好充分準備,努力保持在先進工藝領域的領先地位。
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